記者黃詩雯／綜合報導
印能科技（7734）受惠晶圓大廠擴充先進封裝產能，2025年8月自結合併營收達2.58億元，月增2.74%、年增75.28%，創單月新高，累計前八月合併營收16.08億元，年增38.19%。公司訂單能見度已延伸至2026年，營運展望樂觀。
印能科技（7734）受惠晶圓大廠擴充先進封裝產能，2025年8月自結合併營收達2.58億元。（示意圖／pexels）
印能研發的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」獲2025年R\&D 100 Awards全球百大科技研發獎，是唯一獲獎的亞洲企業。該系統整合助焊劑殘留去除與空洞消除流程於單一爐中，簡化製程並提升AI晶片封裝良率與可靠性，同時降低成本並節省資源。
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董事長洪誌宏指出，EvoRTS系統針對氣泡、翹曲、高溫熔錫接合及散熱四大痛點優化熱流程與氣流控制，特別處理迴焊助焊劑殘留與底填膠爬膠問題，提升封裝效率與可靠性。
隨著AI、高速運算（HPC）及異質整合應用快速成長，市場對高效能製程解決方案需求升溫，印能科技憑藉整合方案優勢，持續擴大相關訂單，為營運注入動能。
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