記者周雅琦／綜合報導
市場消息指出，輝達（NVIDIA）新世代晶片Rubin與GB300的板材方案將以M8作為標準定價，CCL（銅箔基板）主流規格將從 2024至2025年的M7升級至 2026年的M8，並於2027至2028年邁向M9等級。目前台廠僅台光電（2383）與聯茂（6213）取得M9認證。隨著AI應用高速發展推升CCL需求與高階材料成本，台光電已證實調漲產品報價，聯茂也自本月起陸續調漲基板價格。
目前台廠僅台光電（2383）與聯茂（6213）取得M9認證，2大廠雙雙調漲相關產品報價。（示意圖／Pixabay）
聯茂今（5）日公布自結8月營收25.48億元，年增2.46%；累計前8月營收214.17億元，年增12.94%。公司股票於同日結束處置期，早盤隨大盤開高後，急速下挫，盤中後翻黑至121.5元，跌幅0.41%，成交量較前一日放大近5倍至3.1萬張，成交額達40.04億元。
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展望下半年，聯茂抱持樂觀態度，調漲效應將自9月起逐步反映在營收與毛利率上。公司指出，隨著AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板需求持續暢旺，公司M6、M7、M8等級相關LowDk（低介電質）高頻高速低耗損材料持續放量，下半年營運將持續向上。
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